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公司研发的信号导丝与芯片连接的微型连接件采用铂金与陶瓷焊接、陶瓷与钛安装支架焊接,满足真空、绝缘、抗拉、折弯等指标。未来可延申开发LTCC工艺做微距接插件。目前市场上有少数军工项目可以生产。依托我们公司的陶瓷和焊接技术,形成专业的微距接插件生产线。
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